成都先进功率半导体二期扩展厂房及配套建设项目（301 封测厂房二、208 原料库）于2018年10月11日正式开始施工，2019年4月10日，伴随着最后一方混凝土的浇筑到位，在公司领导、监理方及施工方领导的见证下，项目主体现已顺利封顶！为我们LRC集团48周年庆又增添了浓墨重彩的一笔，是可喜可贺的！

该项目由中国电子系统工程第四建设有限公司承建，由四川省中冶建设工程监理有限责任公司监理，建筑为多层综合楼，地上三层，地下一层，占地面积7162.24㎡，建筑高度22.68m，总建筑面积24231.63㎡。基础采用柱下独立基础+防水板，上部采用混凝土框架结构，设计使用年限50年，建成后用于QFN/DFN、IC、CSP及先进功率器件生产，形成半导体器件进口替代的先进技术生产线。

工程主体结构的封顶也标志着工程正式转入砌体、二次结构及装饰装修施工阶段，在后续的施工过程中我们将以更加饱满的工作热情，积极努力地完成各项任务，以期工程最终的顺利竣工。